China Automotive Sensor Chip Industry Report 2023: Giganten wetteifern um die Entwicklung von 8MP-Produkten / CIS entwickelt sich in Richtung High-Pixel

Dublin, 2. Juni 2023 (GLOBE NEWSWIRE) – Der Bericht „Automotive Sensor Chip Industry Report, 2023“ wurde ergänztResearchAndMarkets.comAngebot.Forschung in der Sensorchip-Branche: Angetrieben durch den Weg „mehr Gewicht auf die Wahrnehmung“ treten Sensorchips in eine neue Phase der schnellen iterativen Entwicklung ein. Auf der Auto Shanghai 2023 tummelten sich OEMs und Tier-1-Zulieferer zu den Themen „Mehr Gewicht auf Wahrnehmung, weniger Gewicht auf Karten“, „Urban NOA“ und „BEV+Transformer“. Es ist ersichtlich, dass sich große Hersteller dem technologischen Weg „mehr Gewicht auf die Wahrnehmung, weniger Gewichtung der Karten“ zugewandt haben, um ihr Layout städtischer NOA zu beschleunigen und ihre Abhängigkeit von HD-Karten zu beenden. Angetrieben durch das „mehr Gewicht auf die Wahrnehmung“ Auf dem technologischen Weg spielen Automobilsensoren eine wichtigere Rolle. Neue Produkte wie LiDAR, 4D-Bildgebungsradar und 8MP-CMOS-Bildsensor (CIS) werden schnell in Fahrzeugen eingesetzt, was die Nachfrage nach Sensorchips erhöht. Automobilsensor- und Chiptechnologien treten in eine neue Phase der schnellen iterativen Entwicklung und schnellen Kostensenkung ein.

(1) Integration mit Transceiver-Chips Die breite Einführung von LiDARs in Fahrzeugen erfordert zunächst eine Kostenkontrolle. Unterschiedliche LiDAR-Wege der Hersteller führen zu unterschiedlichen Kosten. Dennoch sind Transceiver-Chips der Hauptkostenfaktor. Die Integration mit Transceiver-Chips ist eine effektive Möglichkeit, die Kosten von LiDARs zu senken.

Senderchip: Durch den Ersatz diskreter Module durch integrierte Module können die Material- und Debugging-Kosten um mehr als 70 % gesenkt werden.

Empfängerchip: Die geringe Größe der SPAD-Lösung begünstigt die Integration in die Ausleseschaltung, wodurch die Kosten weiter gesenkt werden können.

Die LiDAR-Chiptechnik wird von ausländischen Herstellern beherrscht, aber auch chinesische Anbieter haben in den letzten Jahren an der Entwicklung verwandter Technologien gearbeitet. Bei Senderchips haben chinesische Hersteller damit begonnen, in das Upstream-VCSEL-Chipdesign einzusteigen; Was Empfängerchips betrifft, drängen chinesische Start-ups auf SPAD- und SiPM-Chips, darunter QuantaEye und FortSense, die ihre Bemühungen auf SPAD/SiPM-Forschung und -Entwicklung konzentrieren.FortSense: Das Unternehmen hat ab 2019 mit dem Einsatz von SPAD-LiDAR-Chip-Forschung und -Entwicklung begonnen. Es wurde 2021 auf den Markt gebracht und hat im September 2022 die Automobilzertifizierung bestanden. Es wurde von ausgewählten LiDAR-Lieferanten von über 5 Automobilherstellern bevorzugt. Im Dezember 2022 schloss das Unternehmen die C-Finanzierungsrunde ab, wobei die gesammelten Mittel für die Entwicklung von LiDAR-Chips verwendet werden sollen.Hesai Technology: In den letzten Jahren hat sich das Unternehmen der Entwicklung von LiDAR-Chips verschrieben. Hesai Technology beginnt seit 2018 mit der Entwicklung von LiDAR-SoCs und hat die Strategie für die Entwicklung mehrerer Generationen von Chip-basierten Transceivern (V1.0, V1.5, V2.0, V3.0 usw.) entwickelt. Dabei wird für V2.0 das Empfangsende von SiPM auf SPAD-Array aufgerüstet, um Detektoren und Schaltungsfunktionsmodule unter der CMOS-Technologie zu integrieren; Was die V3.0-Architektur betrifft, wird erwartet, dass die Entwicklung des VCSEL-Area-Array-Treiberchips und des Area-Array-SoCs auf Basis des SPAD-Detektors abgeschlossen wird. Hesais halbfester LiDAR AT128 mit großer Reichweite: Er ist mit einem Selbst ausgestattet -entwickelter Automobilchip. Eine einzige Leiterplatte integriert 128 Scankanäle für Chip-basiertes elektronisches Festkörperscannen. Hesais All-Solid-State-Lückenfüllerradar FT120 der neuen Generation: Ein einzelner Chip integriert ein Flächenarray, das aus Zehntausenden Laserempfangskanälen für Laser besteht Senden und Empfangen erfolgt vollständig über den Chip. Mit deutlich weniger Komponenten als herkömmliche LiDARs ist es kostengünstiger als die AT-Familie.(2) Single-Chip-LiDAR-Lösung Zur Kostensenkung bei LiDAR muss der photonische Integrationsprozess zur Integration verschiedener optoelektronischer Geräte genutzt werden, der sich von der Integration heterogener Materialien zur Einzelchip-Integration weiterentwickelt, einem Prozess, bei dem der vorbereitete Siliziumwafer auf das monokristalline Siliziumsubstrat gesteckt und dann die Gruppe III- wachsen gelassen wird. V-Materialien epitaktisch auf das monokristalline Siliziumsubstrat aufgebracht. Trotz der hohen Schwierigkeit bietet das Verfahren die Vorteile geringer Verluste, einfacher Verpackung, hoher Zuverlässigkeit und hoher Integration. Anfang 2023 stellte Mobileye erstmals seinen FMCW-LiDAR der nächsten Generation vor. Genauer gesagt handelt es sich um einen LiDAR-SoC mit einer Wellenlänge von 1320 nm. Basierend auf dem Chip-Level-Silizium-Photonik-Prozess von Intel kann dieses Produkt gleichzeitig Entfernung und Geschwindigkeit messen. Die Chip-basierte Silizium-Photonik-FMCW-Festkörper-LiDAR-Technologieroute könnte eine bevorzugte Richtung in der zukünftigen LiDAR-Entwicklung werden, die Schlüsseltechnologien wie z FMCW, Festkörperdispersionsscanning und Siliziumphotonik. Als neuer Technologieweg birgt FMCW LiDAR immer noch viele technische Herausforderungen. Neben ausländischen Herstellern wie Mobileye, Aeva und Aurora sind auch chinesische Anbieter wie Inxuntech und LuminWave im Einsatz.Vision-Sensor-Chips: Giganten konkurrieren um die Entwicklung von 8MP-Produkten. Zur Hardware der Automobilkameras gehören Objektiv, CIS und Bildsignalprozessor (ISP). Dabei handelt es sich bei Automotive CIS mit einer hohen Eintrittsschwelle um einen oligopolistischen Markt, in dem zu den dominanten Wettbewerbern ON Semiconductor, OmniVision und Sony zählen. Zukünftig werden die Produkte tendenziell über eine hohe Pixelzahl und einen hohen Dynamikumfang (HDR) verfügen. Neben herkömmlichen ISPs integrieren die aktuellen ISP-Integrationslösungen ISP auch in CIS oder SOC.CIS entwickelt sich in Richtung hoher Pixel. Die Entwicklung des autonomen Fahrens auf hohem Niveau erfordert eine immer höhere Bildqualität von Automobilkameras. Im Allgemeinen gilt: Je höher die Pixelzahl der Kameras, desto besser ist die Bildqualität und desto mehr nützliche Informationen können Autohersteller/Anbieter für autonomes Fahren erhalten. Der Einsatz von 8-MP-Kameras in Fahrzeugen beschleunigt sich. Das Anfang 2023 auf den Markt gebrachte Xpeng P7i verfügt über eine 8-MP-Kamera für intelligente Fahrassistenzlösungen. Die Vorderansicht ist das Anwendungsszenario mit dem dringendsten Bedarf an hochauflösenden 8-MP-Kameras. Derzeit haben gängige CIS-Zulieferer für die Automobilindustrie erfolgreich 8MP-CIS-Produkte eingesetzt. SmartSens: Das Unternehmen kündigte im November 2022 den SC850AT an. Dieses Sensorprodukt unterstützt eine Auflösung von 8,3 MP und übernimmt die innovative Bildgebungstechnologiearchitektur SmartSens SmartClarity-2 sowie die verbesserten selbst entwickelten Raw-Domänenalgorithmen kann Bilddetails wirksam schützen und die Gesamtbildeffekte verbessern. Zusätzlich zu Staggered HDR unterstützt es auch die einzigartige PixGain HDR-Technologie von SmartSens, um 140 dB HDR zu erreichen, und kann genauere Bildinformationen erfassen, wodurch die Fähigkeit gewährleistet wird, Details in Helligkeit und Dunkelheit bei komplexen Lichtverhältnissen genau zu erfassen. Die Volumenproduktion des Chips ist für das zweite Quartal 2023 geplant.ISP: Weiterentwicklung in Richtung Integration. Es gibt zwei Arten von ISP-Lösungen: unabhängige und integrierte. Dabei sind unabhängige ISPs leistungsstark, aber mit hohen Kosten verbunden, während integrierte ISPs die Vorteile niedriger Kosten, kleiner Fläche und geringen Stromverbrauchs, aber relativ schwacher Verarbeitungskapazitäten bieten. In den letzten Jahren haben große Anbieter zusätzlich zum ISP-integrierten CIS energisch ISP-integriertes SOC eingesetzt. ISP-integriertes CIS: Durch die Integration von ISP in CIS kann das Ziel erreicht werden, Platz zu sparen und den Stromverbrauch zu senken. Es sind vor allem einige GUS-Führungskräfte, die relevante Lösungen einführen. Im Januar 2023 kündigte OmniVision sein neues 1,3 Megapixel (MP) OX01E20 System-on-Chip (SoC) für 360-Grad-Surround-View-Systeme (SVS) und Rückfahrkameras (RVC) in der Automobilindustrie an. Der OX01E20 bietet erstklassige LED-Flicker-Unterdrückung (LFM) und 140 dB High Dynamic Range (HDR)-Funktionen. Es verfügt über einen 3-Mikron-Bildsensor, einen fortschrittlichen Bildsignalprozessor (ISP) und eine umfassende Verzerrungskorrektur/Perspektivkorrektur (DC/PC) sowie eine Bildschirmanzeige (OSD). ISP-integriertes SOC: die Art der Entfernung Der ISP aus dem CIS und seine direkte Integration in den Hauptsteuerungs-SoC für autonomes Fahren ermöglichen eine erhebliche Reduzierung der Kosten für Wahrnehmungshardware, und die Entfernung des ISP aus der Kamera kann nicht nur das schwerwiegende Problem der durch hohe Temperaturen verursachten Wärmeableitung lösen -Pixel-Kameras, sondern tragen auch dazu bei, die Leiterplattengröße und den Stromverbrauch für Automobilkameras weiter zu reduzieren. Fast alle SoCs zur Domänensteuerung für autonomes Fahren integrieren das ISP-Modul.

Der Automotive Sensor Chip Industry Report 2023 hebt Folgendes hervor:

Automotive-Sensorchip-Industrie (Überblick, Formulierung von Industrierichtlinien und -standards, Marktgröße usw.);

Hauptsegmente der Automobil-Sensorchip-Industrie (Automobil-Kamerachip, Radarchip, LiDAR-Chip usw.) (Produktstruktur, Technologietrends, Marktgröße, Marktmuster usw.)

Hauptlieferanten von Automobil-Radarchips (Layout der Produktlinie, Leistung der Hauptprodukte, Entwicklung neuer Produkte, Produktanwendung usw.);

Hauptlieferanten von LiDAR-Chips für die Automobilindustrie (Layout der Produktlinie, Leistung der Hauptprodukte, Entwicklung neuer Produkte, Produktanwendung usw.);

Hauptlieferanten von Bildverarbeitungssensorchips für die Automobilindustrie (Layout der Produktlinie, Leistung der Hauptprodukte, Entwicklung neuer Produkte, Produktanwendung usw.).

Behandelte Hauptthemen:1 Überblick über die Sensorchip-Branche für autonomes Fahren1.1 Überblick über Sensorchips für autonomes Fahren in der Automobilindustrie. 1.2 Industrierichtlinien und -standards2 Radarchip-Industrie2.1 Überblick über die Radarindustrie2.2 Radarstruktur2.3 Anwendungstrends von Radarchips2.4 Anwendungstrends von 4D-Radarchips2.5 Größe und Muster des Radarchip-Marktes3 LiDAR-Chip-Industrie3.1 Überblick über die LiDAR-Branche3.2 LiDAR-Produkte und Kostenstruktur3.3 Technologietrends von LiDAR-Chips3.4 Marktgröße und -muster für LiDAR-Chips4 Vision-Sensor-Chip-Industrie4.1 Überblick über die Automobilkamera-Industrie4.2 Automobilkamera-CIS-Chip4.3 Automobilkamera-ISP5 Radarchip-Lieferanten5.1 Infineon5.2 NXP5.3 STMicroelectronics5.4 TI5.5 ADI5.6 Vayyar5.7 Uhnder5.8 Arbe5.9 Calterah Semiconductor5.10 Andar Technologies5.11 SGR Semiconductors5.12 Runchip5.13 Andere5.13.1 76-81GHz Radarchips von Radaric (Peking) Technologie 5.13.2 77-GHz-Radarchips von Citta Microelectronics6 LiDAR-Chip-Lieferanten6.1 LeddarTech6.2 Ouster6.3 Lumentum6.4 Mobileye6.5 Lumotive6.6 LuminWave6.7 visionICs6.8 Xilight6.9 ABAX Sensing6.10 Vertilite6.11 Hesai Technology6.12 China Science Photon Chip6.13 Fortsense6.14 DAO Sensing6.15 Andere6 .15.1 LiDAR-Chip-Geschäft von Sophoton6.15.2 LiDAR-Chip-Layout von Huawei 6.15.3 LiDAR-Chip-Geschäft von Luminar 6.15.4 Automobil-LiDAR-Chip-Geschäft von Berxel Photonics6.15.5 LiDAR-Chip-Geschäft von Dibotics7 Vision-Sensor-Chip Lieferanten7.1 ON Semiconductor7.2 Samsung Electronics7.3 Sony7.4 NXP7.5 Nextchip7.6 OmniVision Technology7.7 SmartSens7.8 GalaxyCore7.9 Metoak7.10 Rockchip7.11 Fullhan Microelectronics7.12 Sonstiges7.12.1 GPU-Produkte von ARM7.12.2 Vision-Chip-Produkte der NST-Technologie

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